本發(fā)明公開了一種基于視覺檢測的半導體器件表面除塵方法及其系統(tǒng)，該方法包括：采集半導體器件的實時圖像，將實時圖像與預設(shè)基準圖像匹配對比，從而得到半導體器件表面上灰塵異物的位置信息以及灰塵異物圖像；根據(jù)灰塵異物圖像的面積大小拾取對應規(guī)格的除塵棒，并根據(jù)灰塵異物的位置信息，驅(qū)動除塵棒與灰塵異物進行接觸并粘除。采用圖像識別方式，快速識別半導體器件表面的灰塵異物，根據(jù)實時獲取的灰塵異物圖像選擇最匹配的除塵棒接觸并粘除，這樣可以做到快速地完成除塵工作，同時除塵棒消耗最少，且由于半導體器件在除塵時與除塵棒接觸次數(shù)最小化，快速清除器件表面異物，也最大限度地避免了器件表面損傷或二次污染。
