本發(fā)明公開了一種半導體器件焊線三維檢測方法及其系統(tǒng)，獲取待測半導體器件的三維點云模型圖像，并通過ICP算法匹配查詢焊線區(qū)域在半導體器件上的定位信息；根據定位信息在半導體器件上設置多個識別區(qū)域，根據三維點云模型圖像中焊線區(qū)域關系獲取每一個識別區(qū)域的焊線三維數(shù)據；根據識別區(qū)域的焊線三維數(shù)據與焊線的預設三維模型比對，計算焊線三維模型與預設三維模型的歐氏距離；根據歐氏距離與預設閾值的比較結果，得到焊線的缺陷檢測結果。由于僅需要CCD攝像頭對整個半導體器件進行光柵條紋圖像的采集，無需對某一線弧提供特定方向的光線，因此，對光源和成像系統(tǒng)的設計要求低，便于工業(yè)場景的大規(guī)模應用。
